रचना और निरूपण संरचना

मुख्य तकनीकी पैरामीटर

सब्सट्रेट अनुकूलता

अनुप्रयोग परिदृश्य

1: इलाज के बाद यूवी फ्लेक्सो स्याही में गंध का क्या कारण है?

अवशिष्ट गंध मुख्य रूप से यूवी इलाज के बाद स्याही फिल्म में छोड़े गए अप्रयुक्त मोनोमर्स और फोटोइनिशिएटर टुकड़ों से आती है। यदि इलाज ऊर्जा 120 एमजे/सेमी² से कम है या स्याही की परत 3 ग्राम/वर्ग मीटर से अधिक है, तो अधूरा पोलीमराइजेशन हो सकता है, जिससे गंध की तीव्रता बढ़ जाती है। उच्च अस्थिरता वाले मोनोमर्स का चयन भी पोस्ट की गंध में योगदान देता है।

2: मुद्रण प्रक्रिया के दौरान गंध को कैसे कम किया जा सकता है?

तीन प्रमुख मापदंडों को समायोजित करके गंध को नियंत्रित किया जा सकता है:

इलाज की पूर्णता में सुधार के लिए यूवी खुराक को 150-200 एमजे/सेमी² तक बढ़ाएं
कम आयतन वाले एनिलॉक्स रोलर (जैसे कि . 2.5-3.0 सेमी³/वर्ग मीटर) का चयन करके स्याही फिल्म की मोटाई कम करें
उचित स्याही स्थानांतरण और एक समान इलाज सुनिश्चित करने के लिए सब्सट्रेट सतह ऊर्जा को 38 dyn/cm से ऊपर बनाए रखें

अपर्याप्त इलाज या असमान स्याही बिछाने से अवशिष्ट गंध में वृद्धि होगी।

3: क्या कम गंध वाली यूवी फ्लेक्सो स्याही खाद्य पैकेजिंग के लिए उपयुक्त है?

इसका उपयोग आमतौर पर खाद्य पैकेजिंग की बाहरी परतों, जैसे स्नैक बैग या पेय लेबल, के लिए किया जाता है, जहां स्याही भोजन के सीधे संपर्क में नहीं होती है। इन अनुप्रयोगों के लिए, भंडारण के दौरान संवेदी संदूषण को रोकने के लिए गंध में कमी महत्वपूर्ण है। प्रत्यक्ष या अप्रत्यक्ष भोजन संपर्क के लिए, अतिरिक्त अनुपालन (जैसे प्रवासन सीमा) को अलग से सत्यापित किया जाना चाहिए।

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